Baserat på vår tidigare diskussion om materialidentifiering, isolationsmotståndskontroll och reparation och underhåll av PTFE-ledare i hot runner-scenarier, är de vanliga felen hos PTFE-ledare i detta scenario följande:
Termisk åldring och sprickbildning av isoleringsskiktet: Långvarig drift vid temperaturer runt 250 grader, särskilt med ledare som innehåller återvunnet material, leder till snabb sprödhet och sprickbildning av isoleringsskiktet, vilket orsakar en kortslutning mellan ledarkärnan och det heta metallskalet, vilket bränner ut värmeslingan.
Överdriven fördelad kapacitans som orsakar temperaturkontrollfördröjning: Sämre dopade ledare uppvisar onormalt höga dielektriska konstanter, vilket resulterar i avsevärt överdriven fördelad kapacitans. Detta förvärrar låg-filtreringseffekten i den heta löparen, vilket orsakar kraftig eftersläpning i temperaturkontrollsignalen, vilket leder till lokal överhettning i den heta löparen och utlöser termisk chocksprickning.
Plötsligt fall i isolationsmotstånd och läckage: Isoleringsskikt som är förorenade med olja eller ledande damm, eller efter långvarig hög-temperaturåldring, uppvisar försämring av isoleringsprestanda. Isolationsmotståndet sjunker under säkerhetströskeln, vilket orsakar läckagefel och utlöser verkstadens läckageskyddsutlösning.
Mekanisk skada på ledningar: Det begränsade utrymmet i det heta löparsystemet gör att ledarna utsätts för långvarig kompression, upprepad termisk expansion och sammandragning och böjning, vilket leder till utmattningsbrott i ledarkärnan. Detta resulterar i plötslig temperaturförlust i motsvarande varma löparsektion, vilket avbryter formsprutningsproduktionen.
Kemisk korrosion och isoleringsfel: Kontakt med frätande tillsatser som förångas under formsprutning eroderar och skadar PTFE-isoleringsskiktet, vilket orsakar isoleringsfel inom en kort period.
Dessa fel påverkar direkt den stabila driften av hotrunner-systemet. Att använda jungfruliga PTFE-ledare och regelbundet testa isolationsmotståndet kan effektivt lindra de flesta av dessa problem.
